STマイクロエレクトロニクス、第2世代のインダストリー4.0を発表

P4546S -- 2023 年 5 月 15 日 -- STM32MP2 MPUs_IMAGE

STマイクロエレクトロニクス、インダストリー4.0対応エッジAI搭載マイクロプロセッサの第2世代を発表

STの新しいSTM32MP2シリーズ64ビットマイクロプロセッサには、SESIPレベル3認定、産業アプリケーション対応インターフェイス、および専用のEdge AIアクセラレーションが備わっています。

ジュネーブ、スイス、マサチューセッツ州15年、2023 – STマイクロエレクトロニクス (NYSE: STM)エレクトロニクス アプリケーションの幅広い顧客にサービスを提供する世界的な半導体リーダーである は、同じエコシステム上に構築された新しいアーキテクチャを搭載し、産業および IoT エッジでのアプリケーションのパフォーマンスとセキュリティを向上させた第 2 世代の STM32 MPU (マイクロプロセッサ) を発表しました。 。 「新しい STM32MP2 シリーズ デバイスは、64 ビット コアとエッジ AI アクセラレーション、高度なマルチメディア機能、グラフィックス処理、およびデジタル接続を組み合わせたアプリケーション プロセッサへの投資をさらに強化します」と執行副社長兼汎用マイクロコントローラーのリカルド デ サ アープは述べています。 STマイクロエレクトロニクスのサブグループGM。 「また、ハードウェアに高度なセキュリティ機能を統合した新しい MPU は、セキュアなインダストリー 4.0、IoT、および豊富なユーザー インターフェイス アプリケーションにおける新たな機会に対応する準備ができています。」この新世代の最初の製品ラインである STM32MP25 は、シングルまたはデュアルで利用可能です。 1.5 GHz で効率的に動作する 64 ビット Arm® Cortex®-A35 コアは、リアルタイム処理を処理する 400 MHz Cortex-M33 組み込みコアで補完されています。 専用のニューラル プロセッシング ユニット (NPU) により、高度なマシン ビジョンや予知保全などのアプリケーションでのエッジ AI アクセラレーション用に最適化されたコンピューティング能力が最大 1.35 TOPS (1 秒あたりのテラ演算数) 増加します。 32 ビット DDR4 および LPDDR4 メモリをサポートする STM32MP25 は、コストが最適化された設計の長期サポートを保証します。また、ギガビット時間依存ネットワーキング (TSN) サポートと、PCIe、USB 3.0 を備えた 2 ポート ギガビット イーサネット TSN スイッチも備えています。 、CAN-FD ペリフェラルなどの STM32MP25 製品ラインは、リアルタイム産業アプリケーション、データ コンセントレータおよびゲートウェイ、通信機器に集中的な接続を提供します。 処理機能とネットワーク機能を組み合わせることで、セキュリティ アプリケーションや産業オートメーションの検出と機能認識が強化されます。 たとえば、MPU は 5M ピクセルのセンサーから 30 フレーム/秒 (fps) でビデオを取得し、Edge AI アクセラレータで分析を実行し、ギガビット イーサネット TSN を活用した検出メタデータを含む関連ビデオ (HW エンコーダでエンコード) を送信できます。リアルタイム ストリーミング モード。グラフィックスおよびビデオ機能用に 1080p の解像度を備えた 3D グラフィックス プロセッシング ユニット (GPU) により、Android アプリケーション用の Vulkan リアルタイム グラフィックスを含む豊富なユーザー インターフェイスが可能になります。 A1080p エンコーダ/デコーダと、LVDS、4 レーン MIPI DSI、MIPI CSI-2 カメラ インターフェイスを含む複数のディスプレイ接続により、ディスプレイと RAW ベイヤー イメージ センサーを含むデジタル カメラの接続が簡素化されます。 SESIP レベル 3 認定を保証する最先端のセキュリティ機能には、Arm の TrustZone® アーキテクチャとリソース分離フレームワーク (RIF) が含まれます。 これは、安全なキー ストレージ、安全なブート、ワンタイム プログラマブル (OTP) メモリ内の固有のデバイス ID、ハードウェア暗号化エンジン、およびオンザフライ DDR 暗号化/復号化によって補完されます。 このデバイスは、-40 °C ～ 125 °C の拡張温度範囲で仕様が規定されているため、熱管理が容易になり、産業環境での信頼性が向上します。 さらに、産業アプリケーションを対象とした他の STM32 MPU と同様、STM32MP2 シリーズ MPU には ST の 10 年間の寿命保証が付いています。 0.8mmピッチのチップスケールパッケージ(TFBGA)など、さまざまなパッケージオプションが提供されています。 これにより、PCB 設計の配線が容易になり、高価なレーザー ビアを回避して 4 層までの経済的な設計が可能になります。これらの新しいデバイスを使用する開発者は、完全な AI フレームワーク (X-Linux-AI を含む) を含む非常に人気のある OpenSTLinux ディストリビューションを含む広範な STM32MPU エコシステムを活用できます。 )、および STM32Cube 開発ツール。 STM32Cube ファームウェアは、Cortex-M33 組み込みコア上でベア メタルまたは RTOS を実行します。ST は現在、評価ボードとともに STM32MP25 デバイスのサンプルを一部の OEM 顧客に提供しています。 チップとボードの量産は、2024 年前半に開始される予定です。同社は、5 月 12 ～ 13 日に中国の深センで開催された STM32 サミット イベントで、新しい STM32MP2 MPU を展示しました。詳細については、www.st.com をご覧ください。 /stm32mp25 STM32 は、EU および/またはその他の地域における STMicroelectronics International NV またはその関連会社の登録商標および/または未登録商標です。 特に、STM32 は米国特許商標庁に登録されています。